むむむ。。ナゾー(タワー)が見えてきた。

(こうもり さん が教えてくれた。。)

昨日、今日と連続で 例のKEM改リニアアンプの
MOS-FET飛ばしました。(今日は、ずっと以前飛ばした
んだけど、ダメージはあるだろうが見かけは生きている
片方のMOS-FETだけ取り替えてみました)
それと、裏に-4dB ATT(マッチングごまかし用)
も固定で入れてあります。



今日は、リセッタブルFUSEを取り去り 管FUSEにしていた。
そこで、飛ぶ瞬間が良く分かった。

飛ぶのは、入力を入れ過ぎているだけでない ということ。
何故なら、今日飛んだのは、 送信停止後、30秒程度経って
からだった。(リレ-の動きで認識した。)
すなわち、送信していないのにもかかわらず、送信30秒後に
MOS-FETがショ-ト状態になった(壊れた)訳。

ということは、熱ですね完全に。
私のケースヒートシンクの構成が悪いようです。
一見、ケースはあまり熱くなっていないようでも
MOS-FET自身はかなり限界なようだ。。
シリコンシート入れているのだけど。グリス塗ってないのですよね。
これかな? グリスはやはり入れないと危ないか?
(HF-PACKer AMPは シリコングリス無しで35W~40WOKですけど)

うーん、熱伝導だ。。
それともう一つ。。14M時に 吹っ飛ぶ。以前も同じ。

周波数が高くなると効率落ちているので、14Mと3.5Mで同じ
出力にしようとしていると危険か。。
14Mでの発熱量が思ったより多いみたいだ。

対策は、
・14Mでの目標出力をやや落とす。

・シリコングリスを塗る。(これは当たり前か。。
 PCの ディバイスにはつけているからね)

・ケースシンクだけでなくヒートシンクを付ける。

の3つがある。
う-ん。上記の上2つだけで何とか回避できんかな?
頑張るか。。

来週末は、別件でこの作業できないし。まだ長引きそう。

今日のRS FUSE外して 管FUSE 追加したとこの写真。

FUSE:
20090531_1.jpg

固定ATT(マッチングごまかし用)
20090531_2.jpg


P.S.
LPFのBAND切り替えと ATTのBAND切り替えは
同期したいと思っているのだが、(既に日本製の
ロ-タリ-スイッチもあるのだが)
止めた経緯がある。
まず、あまりにも IN/OUTで 配線が近すぎるような
気がする。それと、実際に 机上にて配策の図を描いて
みたが、かなり ごちゃごちゃして よろしくない。
何かあった時の取り外しもかなり大変。
ケースをもっと大きくすれば楽になるかもしれないけど。。
どうしても KX1と縦横は小さくしないと。。最初の目的
から外れる。。

むむむ。物を 実際に作るっていう作業は、机上では
わからん事ばかりなんですよね。

ボキがここで何回も この AMPの記事を書いている
理由は沢山あるのだけど。。
特に、若い人に読んで欲しいから書いている。
(理工系でも文系の方でも)

ボキは製造業でずっと仕事をしてきています。
それも研究職ではなく実際に物を設計し作る仕事。
これはね、机上では考えられない事ばかり
実際の製造では起こるのですよ。
ここが物を作る難しさなんだ という事を
分かって欲しいから。。
設計も難しいけど、それ以上に製造(生産)
するっていうことは難しいのですよ。
(設計が良い(Bestだから)から、製品が良いとは
限らないのですよ実際は。)

物を生産する時に、作り易さ、コスト、顧客が
満足しているか? 
なんていうのもちゃんと設計に入れないと
いけないのは、頭では分かっていると思うけど
実際は難しいぞ。

今回は改造ごときでこの有様。。
一から作るのはもっと大変だよ。。仕事でも。

未来の製造設計者の方、ここ忘れちゃいかんぜよ。
実際に多いのですよ、机上でしか考えない大人。。

Bye

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No title

足ねー。

オシロを足で手繰り寄せて、プローブ引っ張られて、基板が机から落ちて、電源ショートして、あわててびくっとして、コテのコードに手引っ掛けて、飛び上がったコテからGパンにハンダ垂らしちゃった挙句に、絨毯焦がした。ぬあんてことも経験あるかも。

ミニバイス使うようになってから、口でハンダくわえるのはしなくなりました。フラックスが顔に飛ぶとあっちーいんだよね。


No title

私はハンダを口にくわえて付けたりします.めったにないですが.鉛はあまり気にしてませんHi.さすがにハンダ付けの時に足は使わないかな.

基板支えるのは、普通です。もう一捻り欲しいです。

No title

もちろん、基板を支えるのに使うんですよ。

鼻・・・ ハンダゴテがあったまったかどうか、鼻の下で感じるのって、みんなやるよね。>ひがしさん
このまえも・・・ それは会った時にでも。

残っている足はどうしたらよいでしょう?Hee

No title

鼻は重要なセンサーですよね...

No title

ジュラコンだと110度で軟化。
テフロンだと260度位が使用可能温度だったかな?

ドライブ切ってしばらくして逝くのは、発振くらいしか思いつかないな。
電流計見て無いですよね? 電気屋はそううとき電流計から目を離せません。先日も電流計をわざわざ机に持ってきたでしょ。
危ない(または電源投入1回目)実験のときは、目は電流計、鼻は基板、左手は電源スイッチです。


絶縁ブッシュて何度で溶けるの?あちきのは溶けて、煙でて融着しました。
ダメージがあった方がなったので、発振起こしたのかな?

No title

本当に熱かな? 内部が150度超えなければ大丈夫なはずだけど。外側で120度程度まで。
それと、MOSは熱暴走しません。熱暴走とは、温度上昇→電流増加→温度上昇のパターン。Trは熱暴走するからバイアス回路に熱結合フィードバックかけたりするけど、MOSは無いでしょ。
送信終えてしばらくしてから壊れるのであれば、それって発振してないかな?

#リレー使うと回路を遠くに置けるよ。ATTとか。
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